導(dǎo)熱材料在電子產(chǎn)品中雖然只是以一種輔料的形式存在,但它卻成功的解決了電子產(chǎn)品的散熱問(wèn)題,從而大大提升了電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命,使之成為電子產(chǎn)品中不可缺少的一部份。
※常用的導(dǎo)熱材料如下※
導(dǎo)熱雙面膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器、新能源鋰電池組和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。
▲導(dǎo)熱絕緣材料
導(dǎo)熱絕緣材料具有絕緣性能,同時(shí)它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去,從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。
▲導(dǎo)熱硅膠片
導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
▲導(dǎo)熱硅脂
導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
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