常用的電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料有：導(dǎo)熱雙面膠帶、導(dǎo)熱散熱硅膠片，導(dǎo)熱硅脂和相變化材料等。

◆ 導(dǎo)熱雙面膠帶

　　優(yōu)點(diǎn)：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強(qiáng)的粘性，可以用來(lái)固定小型的散熱器。

       缺點(diǎn)：厚度不能太厚，在間隙教大時(shí)不能用，不可以重復(fù)使用，導(dǎo)熱系數(shù)不高。

　　主要應(yīng)用環(huán)境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來(lái)固定散熱器

◆ 導(dǎo)熱硅膠片

　　優(yōu)點(diǎn)：填縫性好，厚度可調(diào)范圍比較大，彌補(bǔ)公差性能強(qiáng)，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強(qiáng)。

　　缺點(diǎn)：0.5mm以下的制作工藝復(fù)雜，帶來(lái)的熱阻相對(duì)較高，成本相對(duì)較高。

　　主要應(yīng)用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間

◆ 導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱膏)

　　優(yōu)點(diǎn)：半液體狀態(tài)，導(dǎo)熱系數(shù)相對(duì)較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來(lái)的熱阻會(huì)比較小，成本較低

　　缺點(diǎn)：涂抹厚度不能太厚，建議是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長(zhǎng)時(shí)間使用以后，高溫下易老化，會(huì)變干，導(dǎo)熱熱阻會(huì)增加，有一定的揮發(fā)性。

　　主要應(yīng)用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

◆ 相變化材料

　　優(yōu)點(diǎn)：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強(qiáng)，高溫狀態(tài)下，發(fā)生相變成半液態(tài)狀，填縫性強(qiáng)，相變過(guò)程中有瞬間的吸熱能力。

　　缺點(diǎn)：不易儲(chǔ)存，運(yùn)輸，成本相對(duì)較高。

　　主要應(yīng)用環(huán)境：散熱模組上