半導(dǎo)體膠帶

   半導(dǎo)體膠帶主要用于硅及玻璃等半導(dǎo)體晶片的加工工序。在晶片研磨切割加工過程中，通過高粘合力對晶片進(jìn)行固定，加工結(jié)束后，經(jīng)紫外線(UV)照射后粘合力將會減弱，更易于膠帶剝離和芯片拾取。

   此外，還用于將半導(dǎo)體芯片粘合到基板上、芯片粘結(jié)薄膜與切割膠帶融為一體的切割和芯片粘結(jié)薄膜，并依托自主設(shè)計(jì)、開發(fā)能夠獨(dú)立完成制造，文鳴興在“芯片粘結(jié)薄膜、粘合劑與基材”各方面贏得了客戶的高度評價(jià)和信任。

 咱們下期講述終止膠帶，歡迎關(guān)注！