對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說，
IC(集成電路)可以說是核心，其生產(chǎn)制造工藝也是極其復(fù)雜?？梢苑譃榫A制造，芯片制造，封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)。從原材料到最終的成品
，步驟可達(dá)上千步
。簡(jiǎn)單來說，
就是將準(zhǔn)備好的晶圓放置到硅晶片上，
然后進(jìn)行封裝。但是硅晶片本身本身是剛性的，在生產(chǎn)過程中很可能會(huì)因?yàn)橐恍┯玫牧Γ?span style="color: rgb(51, 53, 60); font-family: "Biaodian Pro Sans GB", "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, "pingfang sc", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", 微軟雅黑, STHeiti, SimSun, sans-serif; font-size: medium;">而發(fā)生碎裂的情況
，尤其是在研磨背面以及切割的過程中，如何保護(hù)硅晶片不發(fā)生碎裂成了必須思考的問題。

針對(duì)不同用途，這種半導(dǎo)體膠帶可以簡(jiǎn)單的分為三種：背面研磨保護(hù)膠帶，切割保護(hù)膠帶，擴(kuò)晶膠帶。

◆ 背面研磨保護(hù)膠帶

貼在帶電路的那一面(硅片的正面)來保護(hù)IC電路在研磨石不受到損傷，避免開裂、破碎以及污染。

◆ 切割保護(hù)膠帶

在切割的過程中固定住晶片，防止晶片在切割過程中出現(xiàn)位移的情況，實(shí)現(xiàn)可靠地切割。

◆ 擴(kuò)晶膠帶

在擴(kuò)晶過程中防止晶片出現(xiàn)脫落的情況