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什么是DAF膜
DAF (Die Attach Film)為晶片黏結(jié)薄膜,目的是在雷射切割時(shí),晶片可一起切割與分離,進(jìn)行剝離,使切割完后的晶片(Die),都還可粘著在薄膜上,不會(huì)因切割而造成散亂排列。無(wú)論晶片尺寸如何,都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性,這有助于,從而簡(jiǎn)化客戶(hù)的處理流程。除了在高速或高拉膨脹條件下,晶片黏結(jié)薄膜承受重負(fù)載時(shí)不會(huì)斷裂外,膨脹分離切割膠帶還提供無(wú)任何內(nèi)部伸展的均勻膨脹。
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◆晶片翻轉(zhuǎn)制作
◆晶片研磨制作
◆ 晶片切割制作
◆ 陶瓷片切割制作
◆ LED晶粒切割
DAF膜的常見(jiàn)規(guī)格介紹
◆ 晶圓尺寸:4寸、5寸、6寸、8寸、12寸等
◆ 厚度:0.08MM、0.1MM、0.14MM、0.15MM
◆ 顏色:深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、白色
◆ 基材:PO、PVC、PET、EVA
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