晶片粘結(jié)薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。

無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助于，從而簡化客戶的處理流程。

除了在高速或高拉膨脹條件下，晶片黏結(jié)薄膜承受重負(fù)載時不會斷裂外，膨脹分離切割膠帶還提供無任何內(nèi)部伸展的均勻膨脹。

特點：

1. 優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。

2. 可搭配先進(jìn)切割制程, 如DBG 與 SDBG:

3. 優(yōu)異的剝除性能。

4. 優(yōu)異的晶片裁切性能。

5. 黏著性強(qiáng)，可用于高速晶圓貼覆處理。

6. 可配合UV型或非UV型切割膠布

7. 優(yōu)良的作業(yè)性, 無晶片頂取問題

8. 優(yōu)良的覆線與表面填覆能力

深圳市文鳴興科技有限公司攜手國際半導(dǎo)體薄膜膠帶廠商一起致力于DAF膜的研發(fā)生產(chǎn)，目前在國內(nèi)取得了半導(dǎo)體封裝客戶的好評。