DAF切割膠帶
要了解DAF膜(半導(dǎo)體切割膠帶),首先得先從半導(dǎo)體晶圓開始
1.什么是半導(dǎo)體晶圓?
半導(dǎo)體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣枋亲盍餍械陌雽?dǎo)體,這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果,它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進(jìn)行刻劃,以用于切割或切割單個裸片或方形子組件,這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導(dǎo)體材料或多達(dá)整個電路,例如集成電路計算機(jī)處理器。
劃刻并切割用于生產(chǎn)電子元件(如二極管,晶體管和集成電路)的半導(dǎo)體晶圓,以生產(chǎn)小晶粒。這說明了為什么芯片具有類似圖案的XY形成,這些圖案由芯片承載并且實(shí)際上包含多達(dá)整個電子電路。在生產(chǎn)線的后期,這些管芯將安裝在引線框架上,準(zhǔn)備將小的金屬線從管芯粘結(jié)到集成電路的引腳或引腳中。
2. 如何標(biāo)識和測試晶圓?
在將半導(dǎo)體晶圓切割成子部件之前,有機(jī)會使用自動步進(jìn)測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片,這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點(diǎn)上,以激勵,激勵和讀取相關(guān)的測試點(diǎn)。這是一種實(shí)用的方法,因?yàn)橛腥毕莸男酒粫环庋b到最終的組件或集成電路中,而只會在最終測試時被拒絕。一旦認(rèn)為模具有缺陷,墨水標(biāo)記就會滲出模具,以便于視覺隔離。典型的目標(biāo)是在100萬個管芯中,少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素,因此可以優(yōu)化芯片恢復(fù)率。
質(zhì)量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經(jīng)常會部分丟失。芯片上電路的實(shí)際生產(chǎn)需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復(fù)雜的生產(chǎn)方法,不對邊緣上的大多數(shù)模具進(jìn)行進(jìn)一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本。
半導(dǎo)體晶圓的光刻和鍵合技術(shù)以及應(yīng)用設(shè)備,一般使用:EVG光刻機(jī)和鍵合機(jī)。
daf膜(dieattachfilm,晶片黏結(jié)薄膜)是在芯片封裝過程中常用到的關(guān)鍵材料。daf膜用于在芯片封裝過程中雷射切割時,晶片可一起切割與分離,進(jìn)行剝離,使切割完后的晶片(die),都還可粘著在薄膜上,不會因切割而造成散亂排列。晶片粘接過程中,通過吸嘴吸片后,通過daf膜粘接在基板上。
現(xiàn)有的daf膜包括一層膠面、二層膠面和中間層高導(dǎo)熱樹脂層,一層膠面與芯片粘接,二層膠面與基板粘接。在裝片過程中手設(shè)備、治具等因素的影響,很難控制芯片保持水平。例如:如圖所示,由于吸嘴吸片后,芯片22通過daf膜11粘接在基板33上,在裝片過程中,吸嘴與芯片局部接觸時施壓力f給芯片導(dǎo)致芯片受力不均勻,導(dǎo)致芯片和daf膜之間發(fā)生傾斜,影響芯片封裝質(zhì)量。深圳市文鳴興科技有限公司目前生產(chǎn)加工的DAF膠帶在很多半導(dǎo)體加工生產(chǎn)商中贏得了良好的信譽(yù),不只是價格在國際上有優(yōu)勢,更重要的是使用中比其他國際大品牌更穩(wěn)定。