• 產(chǎn)品（1）
• 新聞（0）

當(dāng)前標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝切割膠帶

• 

  封裝切割膠帶

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1628057015

  瀏覽次數(shù)：479

  關(guān)鍵詞：封裝切割膠帶半導(dǎo)體封裝切割膠帶晶圓切割膠帶

  切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),

  在線詢價(jià)