切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時,也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為官能團的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw為500以上6000以下且分子中具有3個以上放射線聚合性碳碳雙鍵并且羥值為3mg KOH/g以下的放射線固化性低聚物,以及與丙烯酸酯系共聚物所具有的官能團反應(yīng)的交聯(lián)劑.

備注：資料詳見附件！

AWP3 series TDS(20190918).pdf

Introduction of DAF for fingerprint sensor (20180109, SK Solution).pdf

Introduction of AMC DAF (20190308).pdf

Introduction of AMC DAF for FPS (20180222).pdf