當(dāng)前標(biāo)簽：晶圓封裝DAF膜
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晶片粘結(jié)薄膜也叫DAF膜，目的是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進(jìn)行剝離，使切割完后的晶片(Die)，都還可粘著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。無論晶片尺寸如何，都可使晶元分離。還在晶片間提供卓越的膨脹和保存特性，這有助于，從而簡化
