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當(dāng)前標(biāo)簽：芯片加工膠帶

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  晶圓膠帶

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1618816568

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  關(guān)鍵詞：晶圓膠帶芯片芯片膠帶芯片加工膠帶密封膠帶研磨膠帶DAF晶圓膠帶半導(dǎo)體晶圓膠帶晶圓切割膠帶

  切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時(shí),也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個(gè)表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),

  在線詢價(jià)
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  DAF膜

  分類(lèi)：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號(hào)：1607930538

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  關(guān)鍵詞：DAF膜價(jià)格DAF膜批發(fā)DAF膜公司芯片芯片膠帶芯片加工膠帶DAF膜DAF研磨膠帶

  DAF膜的特點(diǎn)◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性。◆可搭配先進(jìn)切割制程,如DBG與SDBG:◆優(yōu)異的剝除性能。◆優(yōu)異的晶片裁切性能?！麴ぶ詮?qiáng)，可用于高速晶圓貼覆處理。◆可配合UV型或非UV型切割膠

  在線詢價(jià)