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當(dāng)前標(biāo)簽：芯片膠帶

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  晶圓膠帶

  分類：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號：1618816568

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  關(guān)鍵詞：晶圓膠帶芯片芯片膠帶芯片加工膠帶密封膠帶研磨膠帶DAF晶圓膠帶半導(dǎo)體晶圓膠帶晶圓切割膠帶

  切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導(dǎo)體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導(dǎo)體芯片的制造方法,即使在貼付于半導(dǎo)體元件用基板的活性面時,也易于剝?nèi)“雽?dǎo)體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個表面?zhèn)仍O(shè)置的粘著劑層(3),

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  DAF膜

  分類：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號：1607930538

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  關(guān)鍵詞：DAF膜價格DAF膜批發(fā)DAF膜公司芯片芯片膠帶芯片加工膠帶DAF膜DAF研磨膠帶

  DAF膜的特點◆優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性?！艨纱钆湎冗M切割制程,如DBG與SDBG:◆優(yōu)異的剝除性能?！魞?yōu)異的晶片裁切性能?！麴ぶ詮?，可用于高速晶圓貼覆處理?！艨膳浜蟄V型或非UV型切割膠

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  半導(dǎo)體膠帶

  分類：半導(dǎo)體膠帶

  產(chǎn)品編號：1607592798

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  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體膠帶芯片膠帶芯片芯片研磨加工膠帶晶圓膠帶DAF膠帶研磨膠帶半導(dǎo)體膠帶價格半導(dǎo)體膠帶批發(fā)半導(dǎo)體膠帶定制

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